원리 및 이론
Despatch AST-1100 모델은 200mm 또는 300mm 반도체 공정용으로 디자인 되었으며,
Automated Bake Tool을 이용을 함으로써 생산성을 향상을 시키고, 공간 활용도를 극대화한다.
OSHA등에 규정된 반복적인 작업의 무게를 넘어서는 300mm 웨이퍼의 수작업을 자동화함으로
작업 공간내에서의 인간공학(Ergonomics)적인 효율성을 높인다.
Despatch AST-1000 는 비교적 작은 부피( 262cm W x 224cmD )로 제작이 되어 클린룸
공간사용을 효율적으로 할 수 있다. 
주요특징 및 장점
1) 200mm 또는 300mm 공정에 모두 적용을 시킬 수 있다.
2) 반도체산업의 표준 자동화장치를 이용을 한다.
- 두개의 FOUP ( Front Opening Unified Pod) 을 이용을 한다.
- Class 1 의 클린룸용 로봇을 이용을 한다.
- 광학적 디자인의 Class 1 레이저 cassette mapping Sensor 를 이용을 한다.
3) 두개의 챔버(chamber) 를 이용을 하여 50 장의 웨이퍼를 처리할 수 있다.
** OPTION **
1) O2 Leveling monitor
2) Water ID reader
3) UPS ( Uninterruptible Power Supply)
응용분야
Automated 300mm Photoresist Thermal Bakeing process
200mm 또는 300mm 반도체 공정용으로 디자인
제품사양
최고온도 : 175°C ( 또는 350°C )
온도 균일도 : +/-1.0°C @ 95°C soak temp.
빠른 냉각을 위한 냉각 기능
HEPA 필터 장착
SEMI S2/S8 에 적합
SEMATECH appendices A,B and C
GUI ( Graphical User Interface )
300mm SEMI 와 부합
FOUP ID reader